Tonu txikiko LED kategoriak handitu egin dira, eta DLP eta LCDekin lehiatzen hasi dira barne pantailako merkatuan. LED pantailen merkatu globalaren eskalako datuen arabera, 2018tik 2022ra bitartean, argi txikiko LED pantaila produktuen errendimendu abantailak begi bistakoak izango dira, LCD eta DLP teknologia tradizionalak ordezkatzeko joera osatuz.
Zelai txikiko LED bezeroen industriaren banaketa
Azken urteetan, tonu txikiko LEDek garapen azkarra lortu dute, baina kostu eta arazo teknikoak direla eta, gaur egun batez ere pantaila profesionaleko esparruetan erabiltzen dira. Industria horiek ez dira produktuen prezioekiko sentikorrak, baina bistaratze-kalitate nahiko altua behar dute, beraz merkatua azkar okupatzen dute pantaila berezien arloan.
Pantaila dedikatuko merkatutik merkatu zibiletara eta merkatu zibilera bitarteko LED txikien garapena. 2018. urtearen ondoren, teknologia heltzen den heinean eta kostuak gutxitzen diren heinean, tonu txikiko LEDak lehertu dira pantaila komertzialetako merkatuetan, hala nola konferentzia geletan, hezkuntzan, merkatal zentroetan eta zinema aretoetan. Atzerriko merkatuetan gama altuko LED txikien LED eskaera azkartzen ari da. Munduko zortzi LED fabrikatzaile onenetatik zazpi Txinakoak dira, eta zortzi fabrikatzaile onenek munduko merkatu kuotaren% 50,2 hartzen dute. Koroaren epidemia berria egonkortu ahala, atzerriko merkatuek laster gora egingo dutela uste dut.
Tonu txikiko LED, Mini LED eta Mikro LED alderaketa
Goiko hiru pantailako teknologiak LED kristal partikula ñimiñoetan oinarrituta daude pixeleko puntu argitsu gisa. Aldea aldameneko lanpararen alearen eta txiparen tamainan dago. Mini LED eta Mikro LEDek lanpararen alearen tartea eta txiparen tamaina murrizten dituzte, tonu txikiko LEDen arabera, hauek baitira etorkizuneko pantaila teknologiaren joera nagusia eta garapenaren norabidea.
Txiparen tamainaren aldea dela eta, pantaila teknologiaren aplikazioen hainbat eremu desberdinak izango dira, eta pixel tonu txikiagoak ikusteko distantzia estuagoa esan nahi du.
Pitch Small LED Packaging Teknologiaren analisia
SMDazalera muntatzeko gailuaren laburdura da. Txip biluzia euskarrian finkatuta dago, eta konexio elektrikoa elektrodo positibo eta negatiboen artean egiten da hari metalikoaren bidez. Erretxina epoxi SMD LED lanpara aleak babesteko erabiltzen da. LED lanpara errefusioaren soldaduraren bidez egina dago. Aleak PCBarekin bistaratu ondoren bistaratze-modulua osatzeko, modulua kutxa finkoan instalatzen da, eta elikatze-iturria, kontrol-txartela eta haria gehitzen dira amaitutako LED pantaila osatzeko.
Beste ontzi egoera batzuekin alderatuta, SMD ontziratutako produktuen abantailak desabantailak gainditzen dituzte, eta bat datoz barne merkatuko eskariaren ezaugarriekin (erabakiak hartzea, kontratazioa eta erabilera). Industriako produktu nagusiak ere badira eta zerbitzuen erantzunak azkar jaso ditzakete.
COBProzesua LED txipa PCBari kola eroalearekin edo ez eroalearekin zuzenean atxikitzea da, eta kableak lotzea konexio elektrikoa lortzeko (muntatze prozesu positiboa) edo txip flip-chip teknologia erabiliz (metalezko haririk gabe) positiboa eta negatiboa lortzeko. lanpararen alearen elektrodoak zuzenean PCB konexioarekin konektatutakoak (flip-chip teknologia), eta, azkenean, pantaila unitatearen modulua sortzen da, eta, ondoren, modulua kutxa finkoan instalatzen da, elikatze iturria, kontrol txartela eta haria, etab. osatu LED pantaila amaituta. COB teknologiaren abantaila da produkzio prozesua sinplifikatzen duela, produktuaren kostua murrizten duela, energia kontsumoa murrizten duela, beraz, pantailaren gainazaleko tenperatura murrizten da eta kontrastea asko hobetzen da. Desabantaila da fidagarritasunak erronka handiagoak dituela, zaila da lanpara konpontzea eta distira, kolorea eta tinta kolorea zailak dira egiteko koherentzia lortzeko.
IMDRGB lanpara aleak dituzten N taldeak unitate txiki batean integratzen ditu lanpararen alea osatzeko. Ibilbide tekniko nagusia: Yang 4 arrunta 1, Yin arrunta 2 1, Yin arrunta 4 1, Yin arrunta 6 1 etab. Bere abantaila ontzi integratuen abantailetan dago. Lanpararen alearen tamaina handiagoa da, gainazaleko muntaketa errazagoa da eta puntu-tonu txikiagoa lor daiteke, eta horrek mantentze-lanen zailtasuna murrizten du. Bere desabantaila da egungo industria katea ez dela perfektua, prezioa handiagoa da eta fidagarritasunak erronka handiagoak ditu. Mantentzea deserosoa da, eta distira, kolorea eta tinta kolorearen koherentzia ez da konpondu eta gehiago hobetu behar da.
Mikro LEDHelbide kopuru handia LED matrize tradizionaletatik eta miniaturizaziotik zirkuituko substratura transferitzea da, tonu ultra fineko LEDak osatzeko. Milimetro mailako LED luzera mikra mailara murrizten da pixel oso altuak eta bereizmen oso altuak lortzeko. Teorian, pantaila tamaina desberdinetara egokitu daiteke. Gaur egun, Micro LED-en botilaren lepoko teknologia funtsezkoa miniaturizazio prozesuen teknologia eta masa transferentzia teknologia zeharkatzea da. Bigarrenik, film meheen transferentziaren teknologiak tamaina muga gainditu eta lote transferentzia osa dezake, eta horrek kostua murriztea espero da.
GOBazalera muntatzeko moduluen gainazal guztia estaltzeko teknologia da. SMD tonu txikiko modulu tradizionalen gainazalean koloide gardenaren geruza kapsulatzen du forma sendoaren eta babesaren arazoa konpontzeko. Funtsean, oraindik SMD zelai txikiko produktua da. Bere abantaila argi hilak murriztea da. Lanpararen alearen kontrako indarra eta gainazaleko babesa handitzen ditu. Bere desabantailak dira lanpara konpontzea zaila dela, estres koloidalak eragindako moduluaren deformazioa, islapena, tokiko desgomatzea, kolore koloidala eta soldadura birtuala konpontzea zaila dela.
Mezuaren ordua: 21-ek-16-2021